我国从20 世纪80 年代中期开始引进SMT 技术及设备,到目前为止经历了大约30 年的发展历程。在这个发展过程中,作为核心设备之一的回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段。在电子元件组装技术中,回流焊接设备起着相当重要的作用。它的性能好坏不仅影响着焊接质量优劣,也最终影响产品的质量和可靠性,因此对回流焊接设备及回流焊接工艺的研究就显得尤为重要。
1、回流焊接设备的发展历程
(1) 红外加热方式回流焊接技术
　　在20 世纪80 年代初,这种方式使用较为普遍。它具有加热快、节能、工作可靠等特点,但由于PCB 线路板随链轨处于运动状态,在不同温区内对辐射热吸收率有很大差异,造成PCB 线路板的温度不均匀。因此逐步淘汰了此种技术形式。
(2) 全热风回流焊接技术
　　到20 世纪90 年代,全热风回流焊接技术逐步开始使用。它是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环,从而实现回流焊接的设备。PCB 线路板随链轨运动时,克服了回流焊接温度不均匀等不足之处。但为确保循环,气流必须具有一定压力,这样就在一定程度上造成PCB 的抖动和元件错位。
(3) 红外热风回流焊接技术
　　到20 世纪90 年代末期,红外热风回流焊接技术开始出现。它是结合了红外与热风各自特点,而研制的一种红外加热与热风循环方式,即采用红外加热PCB 线路板、热风循环来均匀工作区的温度。这类设备充分利用红外线穿透力强的特点,热效率高、节电,使用时有效克服了红外回流焊接温度不均和遮蔽效应,并弥补热风回流焊接对气流要求过快而造成的不良影响。
2、回流焊接工艺温度曲线
　　无论回流焊接设备如何设计,有一条最基本的要求那就是设备在焊接过程中,焊接温度必须符合回流焊接工艺要求的温度曲线,如图1 所示。